சர்க்யூட் போர்டில் இருந்து வெப்பத்தை வெளியேற்றுவதற்கான வழிகள் யாவை?

1.அதிக வெப்ப சாதனங்கள் மற்றும் வெப்ப மூழ்கிகள், வெப்ப கடத்தல் தட்டு.

PCB அதிக அளவு வெப்பம் (3 க்கும் குறைவாக) கொண்ட சிறிய எண்ணிக்கையிலான சாதனங்களைக் கொண்டிருக்கும் போது, ​​வெப்ப சாதனத்தை வெப்ப மூழ்கி அல்லது வெப்பக் குழாயில் சேர்க்கலாம், வெப்பநிலையைக் குறைக்க முடியாதபோது, ​​விசிறியைப் பயன்படுத்தலாம். ரேடியேட்டர், வெப்பச் சிதறல் விளைவை மேம்படுத்துவதற்காக. வெப்பத்தை உருவாக்கும் சாதனத்தின் அளவு அதிகமாக இருக்கும் போது (3க்கு மேல்), நீங்கள் ஒரு பெரிய ஹீட் சிங்க் கவர் (தட்டு) பயன்படுத்தலாம், இது வெப்பத்தை உருவாக்கும் சாதனத்தின் இருப்பிடத்திற்கு ஏற்ப தனிப்பயனாக்கப்படுகிறது.பிசிபி போர்டுமற்றும் சிறப்பு ரேடியேட்டரின் உயரம் அல்லது ஒரு பெரிய பிளாட் ரேடியேட்டரில் நிலையின் உயரத்தின் வெவ்வேறு கூறுகளுக்கு விசை. வெப்ப மடு உறை முழுவதுமாக கூறு மேற்பரப்பில் இணைக்கப்படும், மேலும் ஒவ்வொரு கூறு தொடர்பு மற்றும் வெப்பச் சிதறல். இருப்பினும், சாலிடரிங் செய்யும் போது கூறுகளின் உயரத்தின் மோசமான நிலைத்தன்மையின் காரணமாக, வெப்பச் சிதறல் விளைவு நன்றாக இல்லை. பொதுவாக வெப்பச் சிதறல் விளைவை மேம்படுத்த, கூறு மேற்பரப்பில் ஒரு மென்மையான வெப்ப நிலை மாற்ற வெப்பத் திண்டு சேர்க்கவும்.

2. வெப்பச் சிதறலை உணர நியாயமான சீரமைப்பு வடிவமைப்பை ஏற்கவும்.

பலகையில் உள்ள பிசின் குறைந்த வெப்ப கடத்துத்திறனைக் கொண்டிருப்பதாலும், செப்புப் படலக் கோடுகள் மற்றும் துளைகள் நல்ல வெப்பக் கடத்திகளாக இருப்பதாலும், செப்புப் படலத்தின் எச்சத்தை மேம்படுத்துவதும், வெப்பத்தை கடத்தும் துளைகளை அதிகரிப்பதும் வெப்பச் சிதறலின் முக்கிய வழிமுறையாகும். PCB களின் வெப்பச் சிதறல் திறனை மதிப்பிடுவதற்கு, வெப்ப கடத்துத்திறனின் வெவ்வேறு குணகங்களைக் கொண்ட பல்வேறு பொருட்களைக் கொண்ட ஒரு கலப்புப் பொருளின் சமமான வெப்ப கடத்துத்திறனை (ஒன்பது ஈக்யூ) கணக்கிடுவது அவசியம், அதாவது, PCB களுக்கான இன்சுலேடிங் அடி மூலக்கூறு.

3. இலவச வெப்பச்சலன காற்று-குளிரூட்டப்பட்ட உபகரணங்களைப் பயன்படுத்துவதற்கு, ஒருங்கிணைக்கப்பட்ட சுற்றுகள் (அல்லது பிற சாதனங்கள்) ஒரு நீளமான முறையில் ஏற்பாடு செய்யப்படுவது அல்லது கிடைமட்ட முறையில் ஏற்பாடு செய்வது நல்லது.

4. அதிக மின் நுகர்வு மற்றும் அதிக வெப்ப உற்பத்தியுடன் கூடிய சாதனங்களை வெப்பச் சிதறலுக்கான சிறந்த நிலைக்கு அருகில் அமைக்கவும்.

அச்சிடப்பட்ட பலகையின் மூலைகளிலும் விளிம்புகளிலும் அதிக வெப்பத்தை உருவாக்கும் சாதனங்களை வைக்க வேண்டாம், அதன் அருகே வெப்ப மடு ஏற்பாடு செய்யப்படவில்லை. மின்தடையின் வடிவமைப்பில், ஒரு பெரிய சாதனத்தைத் தேர்வுசெய்ய முடிந்தவரை, மற்றும் அச்சிடப்பட்ட சர்க்யூட் போர்டின் அமைப்பை சரிசெய்வதில், அது வெப்பச் சிதறலுக்கு போதுமான இடத்தைக் கொண்டிருக்கும். 

5. அடி மூலக்கூறு தொடர்பாக அதிக வெப்பச் சிதறல் சாதனங்கள் அவற்றுக்கிடையே வெப்ப எதிர்ப்பைக் குறைக்க வேண்டும்.

கீழ் மேற்பரப்பில் உள்ள சிப்பின் தேவைகளின் வெப்ப பண்புகளை சிறப்பாக பூர்த்தி செய்வதற்காக, சில வெப்ப கடத்தும் பொருட்களைப் பயன்படுத்தலாம் (வெப்ப கடத்தும் சிலிகான் ஒரு அடுக்கை பூசுவது போன்றவை), மேலும் சாதனத்தின் வெப்பச் சிதறலுக்கான ஒரு குறிப்பிட்ட தொடர்புப் பகுதியைப் பராமரிக்கலாம்.    

6. கிடைமட்ட திசையில், வெப்ப பரிமாற்ற பாதையை குறைக்கும் வகையில், அச்சிடப்பட்ட பலகை தளவமைப்பின் விளிம்பிற்கு முடிந்தவரை நெருக்கமாக இருக்கும் உயர்-சக்தி சாதனங்கள்; செங்குத்து திசையில், மற்ற சாதனங்களின் வெப்பநிலையில் இந்த சாதனங்களின் வேலையைக் குறைப்பதற்காக, அச்சிடப்பட்ட பலகை தளவமைப்பின் மேற்புறத்தில் உயர்-சக்தி சாதனங்கள் முடிந்தவரை நெருக்கமாக இருக்கும்.

8. சாதனத்தின் வெப்பநிலைக்கு அதிக உணர்திறன் குறைந்த வெப்பநிலைப் பகுதியில் (சாதனத்தின் அடிப்பகுதி போன்றவை) சிறப்பாக வைக்கப்பட்டுள்ளது, அதை வெப்ப சாதனத்தில் வைக்க வேண்டாம், பல சாதனங்களுக்கு மேலே நேரடியாக கிடைமட்ட விமானம் தடுமாறிய அமைப்பில் சிறந்தது .    

9. பிசிபியில் ஹாட் ஸ்பாட்களின் செறிவைத் தவிர்க்கவும்,முடிந்தவரை, PCB மேற்பரப்பு வெப்பநிலை செயல்திறனின் சீரான தன்மையையும் நிலைத்தன்மையையும் பராமரிக்க, PCB போர்டில் மின்சாரம் சமமாக விநியோகிக்கப்படுகிறது.